대덕전자(353200)

대덕전자(353200) 개요

대덕전자(주)는 인쇄회로 기판(PCB)을 주력으로 생산하는 국내 대표 전자 부품 전문 기업입니다. 

주요 제품으로는 반도체 패키지 기판, 휴대폰용 고밀도 빌드업 기판, 메모리 모듈 기판, 통신 네트워크 장비용 기판, 자동차 전장 부품용 기판 등이 있습니다.

 

2024년 5월 기준, 대덕전자는 매출액 1조 519억 원, 영업이익 880억 원을 기록하며 전년 대비 각각 15.6%, 270.7% 증가하였습니다.

이는 DDR5 공급 확대에 따른 메모리향 매출 증가와 FC-BGA 신규 고객사 확보에 기인한 것으로 분석됩니다.

 

대덕전자는 2025년 매출 1조 원 돌파를 목표로 설정하였으며, 이를 위해 고부가가치 제품 개발과 해외 시장 진출을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.

2024년 8월에는 서버향 DDR5, GDDR6, LPDDR 등 반도체 기판 매출이 증가하며 2분기 매출액 2,382억 원, 영업이익 109억 원을 기록하였습니다.

하반기에도 FC-BGA 매출 확대와 AI 가속기향 MLB 사업 진출 등을 통해 실적 개선이 예상됩니다.

 

대덕전자는 전장용 반도체 및 서버 PCB 등 고부가가치 시장에서 경쟁력을 강화하고 있으며, 글로벌 경기 둔화와 IT 기기 수요 감소에도 불구하고 지속적인 성장이 기대됩니다.

 

주요 정보 :

• 설립일: 1965년 대덕산업 주식회사 법인 설립(무역업)
• 상장일: 1989년

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대덕전자(353200) 사업 분야

1. 메모리 반도체용 PCB

• • DRAM, NAND Flash 등 메모리 반도체에 사용되는 고 다층, 고밀도 PCB를 생산합니다. 
  • 이러한 PCB는 빠른 데이터 전송 속도와 높은 신뢰성이 요구되는 고부가가치 제품입니다.

 

2. FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) 패키지용 PCB

• • 반도체 칩을 직접 PCB에 접합하는 FC-BGA 패키지에 사용되는 PCB를 생산합니다.
  • 이는 소형화 및 고성능화를 요구하는 모바일 기기와 자동차 전자 부품 등에 주로 사용됩니다.

 

3. MLB (Mobile Logic Board)

• • 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 사용되는 주기판으로, 다양한 부품을 연결하고 전원을 공급하는 역할을 수행합니다.

 

4. 고밀도 빌드업 기판 (HDI: High-Density Interconnect)

• • 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 디바이스 등 소형화된 전자 기기에 사용됩니다.
  • 고밀도 회로 설계 기술을 통해 첨단 IT 기기 시장을 지원합니다.

 

5. 통신 및 네트워크 장비용 PCB

• • 5G 네트워크와 고속 데이터 전송 장비에 사용되는 PCB를 생산하며, 주요 제품으로는 라우터, 스위치, 기지국 장비용 PCB가 있습니다.

 

6. 전장용 PCB

• • 자동차 전장 부품용 PCB를 공급하며, 특히 자율주행차와 전기차(EV)에 필요한 고기능 기판을 제조합니다.
  • 주요 제품으로는 ECU(Electronic Control Unit), ADAS(Advanced Driver Assistance Systems), 인포테인먼트 시스템이 있습니다.

 

7. 산업 및 의료기기용 PCB

• • 산업용 로봇, 공장 자동화 기기, 의료 영상 장비 등에 사용되는 특수 PCB를 생산하며, 내구성과 신뢰성이 중요한 분야를 타깃으로 합니다.

 

8. AI 및 클라우드 컴퓨팅

• • 인공지능과 클라우드 기반 고속 연산 환경을 지원하는 고사양 PCB를 개발하고 있으며, DDR5, GDDR6 등의 고속 메모리 기판 매출이 확대되고 있습니다.

 

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대덕전자(353200) 사업 동향 분석

1. 핵심 사업 부문 및 성장 전략

• • 메모리 반도체용 PCB: HBM 등 고성능 메모리 수요 증가에 따라 고 다층, 고밀도 PCB 생산 확대. 차세대 메모리 기술에 맞춰 지속적인 기술 고도화 추진.
  • FC-BGA 패키지용 PCB: 모바일 기기, 자동차 전자 부품 등 소형화, 고성능화가 요구되는 분야에서 수요 증가. 전장 및 산업용 분야 매출 증가세 지속. 2024년 매출 3,150억 원 전망.
  • MLB(Mobile Logic Board): 스마트폰 등 모바일 기기의 고성능화에 따라 복잡도가 높아진 MLB 생산. 저부가가치 라인 제거 및 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오 개편. AI 가속기, 800G 스위치용 제품 라인업 다변화 추진.
  • 신규 사업: AI 가속기용 MLB, 전장용 PCB 등 신규 사업 확대로 성장 동력 확보. AI 가속기용 MLB는 2025년부터 본격적인 납품 예정.

 

2. 성과 및 과제

• • 긍정적 요인: AI 가속기용 MLB 신규 고객사 확보, FC-BGA 매출 증가, MLB 사업 효율화 추진 등.
  • 부정적 요인: IT 기기 및 전장 부품 수요 둔화로 인한 매출 증가 둔화, 글로벌 경기 둔화의 영향.

 

3. 향후 전망 및 전략

• • AI, 클라우드 컴퓨팅 등 신성장 분야 집중: 고성능, 고속 데이터 처리가 가능한 PCB 수요 증가에 대응.
  • 제품 라인업 고도화: 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오 개편 및 신규 제품 개발.
  • 글로벌 시장 확대: 해외 생산 거점 확대 및 글로벌 고객사 기반 강화.
  • ESG 경영 강화: 친환경 경영, 사회적 책임, 투명한 지배 구조 구축.

 

4. 주요 투자 포인트

• • AI, 5G 등 미래 성장 동력 확보 가능성
  • FC-BGA 사업의 성장 잠재력
  • 글로벌 시장 확대를 통한 성장 기대
  • ESG 경영 강화를 통한 기업 가치 향상

 

5. 투자 시 고려 사항

• • 반도체 시장 변동성에 따른 실적 변동 가능성
  • 경쟁 심화에 따른 수익성 악화 가능성
  • 신규 사업 진출의 불확실성

 

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대덕전자(353200) 경쟁사

1. 국내 경쟁사

• • 삼성전기
    • FC-BGA 등 고사양 반도체 기판 시장에서 대덕전자의 주요 국내 경쟁사.
    • 삼성전자는 메모리 및 시스템 반도체 패키지 기판 시장에서 기술력과 규모의 경제를 기반으로 시장 점유율을 확대 중.
  • LG이노텍
    • 주로 모바일 및 전장용 기판에서 강점을 보이며, 대덕전자와 일부 제품군에서 경쟁.
  • 심텍
    • 메모리 모듈 PCB와 FC-BGA 분야에서 대덕전자와 직접적인 경쟁 관계.
    • 글로벌 메모리 업체들을 주요 고객으로 확보하고 있어 유사한 시 장군을 타겟팅.

 

2. 글로벌 경쟁사

• • 난야 PCB (Nanya PCB, 대만)
    • FC-BGA 시장에서 대덕전자의 주요 경쟁사로, 대만을 기반으로 한 높은 생산 효율성을 보유.
  • 유니마이크론 (Unimicron, 대만)
    • 고밀도 PCB와 FC-BGA 분야에서 선두권을 유지하며, 전 세계 반도체 제조업체를 주요 고객으로 확보.
  • ATS (Advanced Semiconductor Engineering, 대만)
    • 반도체 패키지 기판 분야에서 기술력을 인정받으며, 글로벌 시장에서 대덕전자와 경쟁.
  • 메가트론 익스프레스 (Meiko Electronics, 일본)
    • 일본의 대표적인 PCB 제조업체로, 전장 및 산업용 PCB 시장에서 경쟁.

 

3. 중국 경쟁사

• • ZDT (Zhending Technology)
    • 세계 최대 PCB 제조업체로, 대규모 생산 능력을 통해 가격 경쟁력을 보유.
    • 모바일 및 반도체 PCB 분야에서 대덕전자와 경쟁.
  • SCC (Shennan Circuits)
    • 고성능 PCB와 전장용 PCB에서 강세를 보이며, 대덕전자와 시장을 다투고 있음.

 

4. 기술 및 가격 경쟁

• • 기술 경쟁:
    • FC-BGA, AI 가속기 PCB 등 고부가가치 제품군의 기술 개발 및 품질 경쟁이 치열.
  • 가격 경쟁:
    • 대만과 중국 경쟁사들이 저비용 구조로 시장 점유율을 확대하며, 대덕전자와 국내 업체들에게 큰 도전 과제가 되고 있음.

 

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대덕전자(353200) 사회적 책임(ESG) 보고서

1. 환경 (Environment)

• • 친환경 생산 시스템 구축: 유해 물질 사용 최소화, 에너지 효율 향상, 폐기물 감량 및 재활용 등을 통해 환경 경영 시스템을 구축하고 ISO 14001 인증을 획득했습니다.
  • 친환경 생산 공정 도입: 에너지 효율성을 높이고 폐기물 발생을 줄이는 친환경 생산 공정을 도입하여 환경 영향을 최소화하고 있습니다.
  • 온실가스 감축 노력: 기후 변화에 대응하기 위해 온실가스 배출량을 지속적으로 모니터링하고 감축 목표를 설정하여 실천하고 있습니다.

 

2. 사회 (Social)

• • 지역사회 기여: 지역 사회의 복지 향상을 위해 다양한 사회 공헌 활동을 펼치고 있습니다. 예를 들어, 2022년 9월 안산시에 수해 이재민 지원을 위한 후원금 1억 원을 기탁하고, 2024년 1월 상록 청소년수련관에 태블릿 PC를 기증하는 등 지역사회와 상생하기 위해 노력하고 있습니다.
  • 협력사와의 상생: 협력사와의 동반 성장을 위해 상생 협력 프로그램을 운영하고 있으며, 기술 지원, 경영 자문 등을 통해 협력사의 경쟁력 강화를 지원하고 있습니다.
  • 안전한 근무 환경 조성: 임직원의 안전과 건강을 최우선으로 생각하고, 안전 보건 경영 시스템을 구축하여 안전한 근무 환경을 조성하고 있습니다.

 

3. 지배 구조 (Governance)

• • 투명한 경영: 이사회 중심의 투명한 의사결정 구조를 유지하며, 주주와 이해관계자들에게 신뢰받는 기업이 되기 위해 노력하고 있습니다.
  • 윤리 경영: 기업 윤리를 준수하고, 공정하고 투명한 거래 문화를 조성하기 위해 임직원 대상 윤리 교육을 정기적으로 실시하고 있습니다.

 

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대덕전자(353200) 강점 분석

1. 탁월한 기술력과 제품 경쟁력

• • 첨단 반도체 기판 기술: FC-BGA, MLB 등 고부가가치 제품에 대한 제조 및 개발 능력을 보유하여 차별화된 경쟁력 확보.
  • 차세대 메모리 기판 기술: DDR5, GDDR6 등 차세대 메모리 기판 기술력을 기반으로 AI 및 클라우드 시장 성장에 발맞춰 고성능 제품 제공.
  • 다양한 포트폴리오: 모바일, 전장, 산업용, 통신 네트워크 등 다양한 산업에 걸친 PCB 제품군을 보유하여 시장 변화에 유연하게 대응 가능.

 

2. 글로벌 네트워크 구축 및 시장 확대

• • 신규 고객사 확보: AI 가속기와 전장용 반도체 PCB 등 신규 시장에서 고객사 다변화를 통해 성장 동력 확보.
  • 해외 진출 및 수출 증가: 글로벌 IT 및 반도체 기업과의 협력 확대를 통해 해외 시장 점유율을 확대하고 글로벌 기업으로 성장.

 

3. ESG 경영 기반 지속 가능성

• • 친환경 생산 공정: 온실가스 감축, 폐기물 관리 등 지속 가능성을 위한 친환경 공정 도입으로 사회적 책임을 다함.
  • 지역사회 기여: 다양한 사회 공헌 활동을 통해 지역사회와 상생하고 기업 이미지를 제고.
  • 투명한 지배 구조: 이사회 중심의 투명한 의사결정 구조를 통해 신뢰받는 기업으로 자리매김.

 

4. 안정적인 재무 구조 및 성장성

• • 매출 성장과 수익성 개선: 고부가가치 제품 중심의 사업 전환으로 안정적인 수익 창출 및 지속적인 성장.
  • FC-BGA, AI 가속기 PCB 등 신규 고부가가치 제품의 매출 기여도 확대: 미래 성장 동력 확보.

 

5. R&D 투자 및 기술 혁신

• • 매년 R&D 투자 확대: 첨단 장비 및 생산 기술 도입을 통해 지속적인 기술 혁신.
  • 차세대 제품 개발: 미래 시장을 선도할 수 있는 차세대 제품 개발에 집중.

 

6. 다각화된 고객군

• • IT, 자동차, 산업, 통신 등 다양한 산업 군의 고객사 보유: 특정 산업 의존도를 낮추고, 경기 변동에 대한 안정성 확보.

 

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대덕전자(353200) 단점 분석

1. 외부 환경 변동성에 대한 취약성

• • 전방 산업 의존도 심화: IT 및 반도체 산업 경기 변동에 따라 실적이 크게 좌우될 수 있으며, 특히 스마트폰 시장 성숙기 진입으로 인한 수요 감소는 직접적인 타격이 될 수 있습니다.
  • 원자재 가격 변동성: 구리 등 주요 원자재 가격 변동에 따른 원가 부담 증가는 수익성 악화로 이어질 수 있으며, 이에 대한 대응 방안 마련이 필요합니다.
  • 글로벌 경기 둔화: 글로벌 경기 둔화는 IT 투자 감소로 이어져 PCB 수요 감소를 야기할 수 있습니다.

 

2. 경쟁 심화 및 기술 장벽 하락

• • 글로벌 경쟁 심화: 중국 업체들의 저가 공세와 기술력 향상으로 인해 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다.
  • 기술 장벽 하락: PCB 제조 기술의 진입 장벽이 낮아지면서 경쟁 업체들의 추격이 거세지고 있으며, 차별화된 기술력 확보가 어려워질 수 있습니다.

 

3. 신규 사업 진출의 어려움 및 리스크

• • 신규 사업 초기 투자 부담: FC-BGA, AI 가속기 PCB 등 신규 사업 초기에는 대규모 투자와 함께 초기 생산 단계에서 낮은 수율 문제가 발생할 수 있습니다.
  • 기존 사업과의 시너지 부족: 신규 사업이 기존 사업과의 시너지를 창출하지 못할 경우, 자원 낭비 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.

 

4. ESG 관련 부담 증가

• • 환경 규제 강화: 탄소 중립, 환경 보호 등 글로벌 환경 규제 강화에 따라 친환경 소재 사용 의무화, 폐기물 처리 비용 증가 등 추가적인 비용 부담이 발생할 수 있습니다.
  • 사회적 책임 강화: 지역사회 공헌, 윤리 경영 등 사회적 책임에 대한 요구가 증가하면서 관련 투자 및 비용이 증가할 수 있습니다.

 

5. 기술 변화에 대한 빠른 대응 필요성

• • 빠른 기술 변화: 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 PCB 기술 또한 지속적으로 변화하고 있으며, 이에 대한 빠른 대응이 필요합니다.
  • 신기술 개발 투자 부담: 새로운 기술 개발을 위한 투자는 지속적으로 이루어져야 하며, 이는 재무 부담으로 작용할 수 있습니다.

 

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대덕전자(353200) 최근 주가

출처 : 네이버 증권

 

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대덕전자(353200) 배당금 현황

출처 : https://kr.investing.com/equities/daeduck-electronics-dividends